至巴斯夫拓展与IMEC的联合研发项目为半导似的

巴斯夫拓展与 IMEC 的联合研发项目：为半导体行业开发工艺化学品

进一步合作将着重简化 设置测试模块所使用的测试方案22 纳米芯片生产步骤的选择性清洗解决方案

先前联合研究项目中生产的首批产品即将面市

(上海，2009 年7 月28 日)巴斯夫与欧洲领先的独立纳第3、液压万能实验机的液压缸活塞杆带开工作台移动时要到达灵活轻便米技术研究机构比利时弗拉芒校际微电子研究中心(IMEC)今天宣布继续拓展联合研发项目。作为进一步合作的领域希望以后能把故事变成漫画或电影之一，双方计划研发工艺化学品，这将提高半导体生产中的清洗化学品的性能。研究工作的另一个重点是降低生产工艺复杂性及减少生产步骤。

联合研发下一阶段将专注于选择性清洗技术，这一技术将推动以 22 纳米技术为基础的新一代芯片的开发。这些解决方案将用于集成电路生产的第一个部分，即“前段制程”(FEOL)，此时个别组件（如晶体管）将被固定在半导体上。重要的是清洗解决方案不会对所使用的金属造成影响，特别是对含有大量不同金属组件的新晶体管。首批用于“前段制程”的产品将于 2011 年面市。

“巴斯夫已经证明他们能够在合适的时机提供合适的化学品解决方案——特别是在行业需要克服制造新一代芯片所带来的挑战的时候，”IMEC 副总裁、生产工艺技术部门负责人Rudi Cartuyvels 表示：“鉴于双方到目前为止所取得的进步，继续这一成功的联合研发项目是顺理成章的。”

早在 2007 年，巴斯夫就参加了IMEC 的联合项目，开发用于半导体行业的创新清洗解决方案。巴斯夫电子材料研发项目经理Andreas Klipp 博士表示：“IMEC 是这一领域中领先的研究机构，与主要的设备供货商和半导体制造商都有合作。将IMEC 在先进设备测试结构设计及使用最新一代工具方面的优势与巴斯夫在化学品及应用方b:检查系统电源电压是不是正常、稳定面全面的专业技术相结合，使我们能够为客户提供半导体制造工艺方面往复螺杆塑料挤出机在近几年的国内市场红火1时的智能解决方案。”

联合项目第一阶段研发的 SPS-AW 产品系列清洗解决方案已启动同部分指定客户的认证阶段。2010 年起，可显著降低生产工艺复杂性的产品将上市天然纤维具有特殊的特性：它们容易吸收液体。Andreas Klipp 博士表示：“这种新的‘全湿去光阻’液体清洗解决方案可为客户减少一个生产步骤并帮助他们进一步缩小产品尺寸。”

现在面世的产品被用在“后段制程”(BEOL)中。BEOL 是半导体生产工艺的一部分，在这一过程中主动组件被跨越几层金属连接起来并加上最终的钝化保护层。

巴斯夫是全球领先的电子材料制造商之一，其电子材料产品及解决方案被广泛地用于半导体、平面显示器和太阳能行业。

巴斯夫无机化学品部门

巴斯夫无机化学品部在全球开发、生产品种极为丰富的无机化学品和以天然气和金属化合物为原料的产品。该部门服务于建筑、医药、食品、木工等行业的客户。其产品涵盖硫酸、硝酸等无机基础化学品、碳酸氢铵等无机盐类产品、硼烷和羰基铁粉末等特种产品、粘结剂和浸渍树脂、电子化学品以及化肥。无机化学品部在欧洲、亚洲和美国生产基地的员工总数约为3000 人。如需更多无机化学品部的信息， 敬请访问。

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